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플라즈마 에칭 및 PdCl₂ / SnCl₂ 촉매조건이 무전해 동도금 피막의 성능에 미치는 영향 = Effect of plasma etching and PdCl₂ / SnCl₂ catalyzation on the performance of electroless plated copper layer
표제/저자사항 플라즈마 에칭 및 PdCl₂ / SnCl₂ 촉매조건이 무전해 동도금 피막의 성능에 미치는 영향 = Effect of plasma etching and PdCl₂ / SnCl₂ catalyzation on the performance of electroless plated copper layer / 오경화, 김동준, 김성훈
형태사항 p. 843-850: 삽도; 26 cm
주기사항 수록자료: 한국의류학회지. 한국의류학회. 27권 7호(2003년 7월), p. 843-850 27:7<843 상세보기 ISSN 1225-1151
저자: 오경화, 중앙대학교 가정교육학과
저자: 김동준, 한양대학교 섬유고분자공학과 기능성고분자신소재 연구센타
저자: 김성훈, 한양대학교 섬유고분자공학과 기능성고분자신소재 연구센타
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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