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225 pin PBGA 패키지의 전기적 잡음감소에 관한 연구 = (The)study on the reduction of electrical noises in 225-pin PBGA package
표제/저자사항 225 pin PBGA 패키지의 전기적 잡음감소에 관한 연구 = (The)study on the reduction of electrical noises in 225-pin PBGA package / 김창희권오경권오진
형태사항 p. 73-82: 삽도; 26 cm
주기사항 수록자료: 마이크로전자 및 패키징학회지. 한국마이크로전자 및 패키징학회. 5권 1호(1998년 6월), p. 73-82 5:1<73 ISSN 1226-9360
저자: 김창희, 한양대학교 전자전기공학부
저자: 권오경, 한양대학교 전자전기공학부
저자: 권오진, 세트리 연구소
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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