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진공 증발법에 의해 제조된 플립 칩 본딩용 솔더의 미세 구조 분석 = Microstructure characterization of the solders deposited by thermal evaporation for flip chip bonding
표제/저자사항
진공 증발법에 의해 제조된 플립 칩 본딩용 솔더의 미세 구조 분석 = Microstructure characterization of the solders deposited by thermal evaporation for flip chip bonding / 이충식, 김영호, 권오경, 한학수, 주관종, 김동구
형태사항
p. 67-76; 26 cm
주기사항
수록자료: 한국표면공학회지. 한국표면공학회. 28권 2호(1995년 4월), p. 67-76 28:2<67 상세보기 ISSN 1225-8024
저자: 이충식, 한양대학교 공과대학 재료공학과
저자: 김영호, 한양대학교 공과대학 재료공학과
저자: 권오경, 한양대학교 공과대학 전자공학과
저자: 한학수, 전자통신연구소 반도체실장연구실
저자: 주관종, 전자통신연구소 반도체실장연구실
저자: 김동구, 전자통신연구소 반도체실장연구실
저자: 이충식, 한양대학교 공과대학 재료공학과
저자: 김영호, 한양대학교 공과대학 재료공학과
저자: 권오경, 한양대학교 공과대학 전자공학과
저자: 한학수, 전자통신연구소 반도체실장연구실
저자: 주관종, 전자통신연구소 반도체실장연구실
저자: 김동구, 전자통신연구소 반도체실장연구실
출처
국립중앙도서관 바로가기
MARC 보기
001KMO201509136
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
