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진공 증발법에 의해 제조된 플립 칩 본딩용 솔더의 미세 구조 분석 = Microstructure characterization of the solders deposited by thermal evaporation for flip chip bonding
표제/저자사항 진공 증발법에 의해 제조된 플립 칩 본딩용 솔더의 미세 구조 분석 = Microstructure characterization of the solders deposited by thermal evaporation for flip chip bonding / 이충식, 김영호, 권오경, 한학수, 주관종, 김동구
형태사항 p. 67-76; 26 cm
주기사항 수록자료: 한국표면공학회지. 한국표면공학회. 28권 2호(1995년 4월), p. 67-76 28:2<67 ISSN 1225-8024
저자: 이충식, 한양대학교 공과대학 재료공학과
저자: 김영호, 한양대학교 공과대학 재료공학과
저자: 권오경, 한양대학교 공과대학 전자공학과
저자: 한학수, 전자통신연구소 반도체실장연구실
저자: 주관종, 전자통신연구소 반도체실장연구실
저자: 김동구, 전자통신연구소 반도체실장연구실
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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