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실리콘 에피층 성장과 실리콘 에칭기술을 이용한 bare chip burn-in 테스트용 인터컨넥션 시스템의 제조공정 = Fabrication processes of interconnection systems for bare chip burn-in tests using epitaxial layer growth and etching techniques of silicon
표제/저자사항 실리콘 에피층 성장과 실리콘 에칭기술을 이용한 bare chip burn-in 테스트용 인터컨넥션 시스템의 제조공정 = Fabrication processes of interconnection systems for bare chip burn-in tests using epitaxial layer growth and etching techniques of silicon / 권오경, 김준배
형태사항 p. 174-181; 26 cm
주기사항 수록자료: 한국표면공학회지. 한국표면공학회. 28권 3호(1995년 6월), p. 174-181 28:3<174 ISSN 1225-8024
저자: 권오경, 한양대학교 공과대학 전자공학과
저자: 김준배, 한양대학교 공과대학 전자공학과
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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