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질소첨가에 따른 주조용 CD4MCU 이상 스테인레스강의 분위기에서의 저속인장 거동 = Slow strain rate tensile behavior of CD4MCU cast duplex stainless steel with different nitrogen contents
표제/저자사항 질소첨가에 따른 주조용 CD4MCU 이상 스테인레스강의 분위기에서의 저속인장 거동 = Slow strain rate tensile behavior of CD4MCU cast duplex stainless steel with different nitrogen contents / 孫晋日, 金祥植, 李在鉉, 崔秉鶴
형태사항 p. 723-729; 30 cm
주기사항 수록자료: 대한금속ㆍ재료학회지. 대한금속.재료학회. 40권 7호(2002년 7월), p. 723-729 40:7<723 상세보기 ISSN 0253-3847
저자: 손진일, 경상대학교 재료공학부 공학연구원
저자: 김상식, 경상대학교 재료공학부 공학연구원
저자: 이재현, 창원대학교 금속재료공학과
저자: 최병학, 강릉대학교 금속재료공학과
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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