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반복복원 기법을 이용한 전자회로기판의 납땜부 형상 복원 = Shape reconstruction of solder joints on PCB using iterative reconstruction technique
표제/저자사항 반복복원 기법을 이용한 전자회로기판의 납땜부 형상 복원 = Shape reconstruction of solder joints on PCB using iterative reconstruction technique / 조영빈, 권대갑
형태사항 p. 353-562 ; 30 cm
주기사항 수록자료: 제어·자동화·시스템공학 논문지. 제어·자동화·시스템공학회. 제5권 3호(1999년 4월), p. 353-562 5:3<353 상세보기 ISSN 1225-9845
저자: 조영빈, 한국과학기술원 기계공학과
저자: 권대갑, 한국과학기술원 기계공학과
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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