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이성준 사진 없음
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이성준
KAC2018A7686
생몰년 -
출생지-
직업연구원
ISNI 0000 0004 6832 0369
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다른이름Lee, Seongjoon

마지막 수정일 : 2018-08-24

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저자 작품
번호 제목 저자 발행년도 발행처
창작물
번호 1
제목 습식도금법에 의한 마이크로 범프 형성 = Fabrication technology of micro-bump by wet plating process
저자 김동현 이성준
발행년도 201405
발행처 서울 : 한국표면공학회, 201405
번호 2
제목 Plating for high speed charging connector and surface treatment for light materials using in electric vehicle
저자 누엔반프엉 이성준 박준영 고정우 김동현
발행년도 202106
발행처 서울 : 한국표면공학회, 202106
번호 3
제목 비 시안계 Cu-Sn 합금 도금액의 Sn 산화방지제 및 광택제에 관한 연구 = Study on tin antioxidant and brightener of non-cyanide Cu-Sn alloy plating solution
저자 장시성 김동현 복경순 이성준 이기백[1979-] 최진섭[1974-] 정민경 윤덕현 정광미
발행년도 201611
발행처 서울 : 한국표면공학회, 201611
번호 4
제목 반도체 웨이퍼 패키지 공정 범핑에 사용되는 주석 도금의 두께 균일성 = Uniformity of bump height in pure Sn plating used on the semiconducter wafer bumping
저자 김동현 이성준
발행년도 201611
발행처 서울 : 한국표면공학회, 201611
번호 5
제목 무전해 도금용 팔라듐 촉매 용액의 안정성 및 촉매활성 = Stability and catalytic activity of Pd catalyst for electroless plating
저자 김동현 최혜강 유경진 이성준
발행년도 201611
발행처 서울 : 한국표면공학회, 201611
번호 6
제목 Sn-Ag 범프의 고속도금에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구 = The effect of electroplating parameters on the high speed electroplating of SnAg bumps
저자 손진호 육영난 오정훈 이성준 김동현
발행년도 201305
발행처 서울 : 한국표면공학회, 201305
번호 7
제목 도금 하지층으로 금속 증착막을 이용한 전자파 차폐 필름의 제조 = Fabrication of electromagnetic shielding film used metal evaporated thin film for under coated layer
저자 이성준 김동현
발행년도 201305
발행처 서울 : 한국표면공학회, 201305
번호 8
제목 인체접촉 내알러지용 Ni 대체 비시안계 Cu-Sn 합금 도금 = Non-cyanide cu-sn alloy plating solution for ni-allergy resistant
저자 김동현 이성준 장시성 복경순 이기백[1979-] 최진섭[1974-] 윤덕현 정광미
발행년도 201605
발행처 서울 : 한국표면공학회, 201605
번호 9
제목 Ni 대체 비시안계 Cu-Sn 합금 도금용 착화제 = Complexing agent for non-cyanide Cu-Sn alloy plating solution to replace Ni plating
저자 김동현 이성준 장시성 복경순 이기백 최진섭 정광미
발행년도 201711
발행처 서울 : 한국표면공학회, 201711
번호 10
제목 전자파 장애 방지(EMI) 대책용 Ni/Cu 도금 알루미늄 분체의 개발 = Ni/Cu coated Al powder for EMI shield
저자 이성준 김동현 박영서
발행년도 201711
발행처 서울 : 한국표면공학회, 201711
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