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고영기 사진 없음
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고영기
KAC2018H1813
생몰년 -
출생지-
직업연구원
ISNI 0000 0004 7245 7771
관련지역한국
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관련단체 한국생산기술연구원 용접접합기술센터
다른이름Ko, Young-Ki

마지막 수정일 : 2020-06-11

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저자 작품
번호 제목 저자 발행년도 발행처
창작물
번호 1
제목 용융 Sn의 TSV 충진 기술과 산업적 적용성 평가 = Evaluation of industrial applicability and TSV filling technology by using molten Sn
저자 고영기 고용호[1977-] 강현우 이창우[1976-]
발행년도 201311
발행처 서울 : 대한용접·접합학회, 201311
번호 2
제목 용융솔더를 이용한 TSV 필링 연구 = TSV filling with molten solder
저자 고영기 유세훈 이창우
발행년도 201005
발행처 대전 : 대한용접·접합학회, 201005
번호 3
제목 후 공정시 Sn-TSV내 미세조직에 대한 열적 효과 = Thermal effect on microstructure in sn-TSV during post process
저자 고영기 강명석 고용호[1977-] 이창우[1976-]
발행년도 201305
발행처 서울 : 대한용접·접합학회, 201305
번호 4
제목 초미세 Sn3.5Ag 접합부의 Ni 첨가에 따른 미세조직 관찰 = Microstructure evolution of ultra fine Sn3.5Ag joint with Ni addition
저자 강명석 고영기 고용호[1977-] 유세훈[1972-] 이창우[1976-]
발행년도 201305
발행처 서울 : 대한용접·접합학회, 201305
번호 5
제목 반도체 3차원 칩 적층을 위한 미세 범프 조이닝 기술 = Micro-bump joining technology for 3 dimensional chip stacking
저자 고영기 고용호[1977-] 이창우[1967-]
발행년도 20141001
발행처 서울 : 한국정밀공학회, 20141001
번호 6
제목 3D 웨이퍼 전자접합을 위한 관통 비아홀의 충전 기술 동향 = Technical trend of TSV(through silicon via) filling for 3D wafer electric packaging
저자 고영기 고용호 방정환 이창우
발행년도 201406
발행처 201406 : 대한용접접합학회
번호 7
제목 용융 금속 TSV 충전을 위한 저열팽창계수 SiC 복합 충전 솔더의 개발 = Development of SiC composite solder with low CTE as filling material for molten metal TSV filling
저자 고영기 고용호 방정환 이창우
발행년도 201406
발행처 201406 : 대한용접접합학회
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