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In-15Pb-5Ag 솔더와 Au / Ni surface finish와의 반응 특성 및 접합 신뢰성 평가 = Reaction characteristics between In-15Pb-5Ag solder and Au / Ni surface finish and reliability evaluation of solder joint
표제/저자사항
In-15Pb-5Ag 솔더와 Au / Ni surface finish와의 반응 특성 및 접합 신뢰성 평가 = Reaction characteristics between In-15Pb-5Ag solder and Au / Ni surface finish and reliability evaluation of solder joint / 이종현, 엄용성, 최광성, 최병석, 윤호경, 박흥우, 문종태
형태사항
p. 1-9; 26 cm
주기사항
수록자료: 마이크로전자 및 패키징학회지. 한국마이크로전자 및 패키징학회. 9권 4호(2002년 12월), p. 1-9 9:4<1 상세보기 ISSN 1226-9360
저자: 이종현, 한국전자통신연구원 집적광모듈팀
저자: 엄용성, 한국전자통신연구원 집적광모듈팀
저자: 최광성, 한국전자통신연구원 집적광모듈팀
저자: 최병석, 한국전자통신연구원 집적광모듈팀
저자: 윤호경, 한국전자통신연구원 집적광모듈팀
저자: 박흥우, 한국전자통신연구원 집적광모듈팀
저자: 문종태, 한국전자통신연구원 집적광모듈팀
저자: 이종현, 한국전자통신연구원 집적광모듈팀
저자: 엄용성, 한국전자통신연구원 집적광모듈팀
저자: 최광성, 한국전자통신연구원 집적광모듈팀
저자: 최병석, 한국전자통신연구원 집적광모듈팀
저자: 윤호경, 한국전자통신연구원 집적광모듈팀
저자: 박흥우, 한국전자통신연구원 집적광모듈팀
저자: 문종태, 한국전자통신연구원 집적광모듈팀
출처
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MARC 보기
001KMO201509136
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
