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텅스텐 슬러리를 사용한 Cu-CMP 특성에서 산화제 첨가의 영향 = Effects of oxidizer additive on the performance of copper-chemical mechanical polishing using tungsten slurry
표제/저자사항
텅스텐 슬러리를 사용한 Cu-CMP 특성에서 산화제 첨가의 영향 = Effects of oxidizer additive on the performance of copper-chemical mechanical polishing using tungsten slurry / 이우선, 최권우, 이영식, 최연옥, 오용택, 서용진
형태사항
p. 156-161; 26 cm
주기사항
수록자료: 전기전자재료학회 논문지. 한국전기전자재료학회. Vol.17 no.2(2004년 2월), p. 156-161 17:2<156 상세보기 ISSN 1226-7945
저자: 이우선, 조선대학교 전기공학과
저자: 최권우, 조선대학교 전기공학과
저자: 이영식, 조선대학교 전기공학과
저자: 최연옥, 조선대학교 전기공학과
저자: 오용택, 조선대학교 전기공학과
저자: 서용진, 대불대학교 전기전자공학과 E-MAIL: syj@daebul.ac.kr
저자: 이우선, 조선대학교 전기공학과
저자: 최권우, 조선대학교 전기공학과
저자: 이영식, 조선대학교 전기공학과
저자: 최연옥, 조선대학교 전기공학과
저자: 오용택, 조선대학교 전기공학과
저자: 서용진, 대불대학교 전기전자공학과 E-MAIL: syj@daebul.ac.kr
출처
국립중앙도서관 바로가기
MARC 보기
001KMO201509136
00520150303111639
007ta
008150107s2001 gak 100 kor
0490 ▼lEM6076783▼lEM6076784▼c2▼fSY
05201▼a470▼b15-3
056 ▼a470▼26
08201▼a570▼223
24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
