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기판 바이어스에 의해 증착된 고순도 구리 박막의 전기 비저항에 대한 박막두께 의존성 = Thickness dependence of electrical resistivity of high purity Cu films deposited by applying substrate bias voltage
표제/저자사항 기판 바이어스에 의해 증착된 고순도 구리 박막의 전기 비저항에 대한 박막두께 의존성 = Thickness dependence of electrical resistivity of high purity Cu films deposited by applying substrate bias voltage / 임재원, 배준우, Makoto Mikami, Kouji Mimura, Minoru Isshiki
형태사항 p. 672-677; 30 cm
주기사항 수록자료: 대한금속·재료학회지. 대한금속.재료학회. 43권 10호(2005년 10월), p. 672-677 43:10<672 상세보기 ISSN 1738-8228
저자: 임재원, 동북대학 다원물질과학연구소 E-MAIL: flashlim@mail.tagen.tohoku.ac.jp
저자: 배준우, 동북대학 다원물질과학연구소
저자: Makoto Mikami, 동북대학 다원물질과학연구소
저자: Kouji Mimura, 동북대학 다원물질과학연구소
저자: Minoru Isshiki, 동북대학 다원물질과학연구소
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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