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Sputter seeding을 이용한 CVD Cu 박막의 비선택적 증착 및 기판의 영향 = (The)blanket deposition and the sputter seeding effects on substrates of the chemically vapor deposited Cu films
표제/저자사항
Sputter seeding을 이용한 CVD Cu 박막의 비선택적 증착 및 기판의 영향 = (The)blanket deposition and the sputter seeding effects on substrates of the chemically vapor deposited Cu films / 박종만, 김석, 최두진, 고대홍
형태사항
p. 827-835 ; 26 cm
주기사항
수록자료: 窯業學會誌. 한국요업학회. 35卷 8號(1998년 8월), p. 827-835 35:8<827 상세보기 ISSN 1225-1372
저자: 박종만, 연세대학교 세라믹공학과
저자: 김석, 연세대학교 세라믹공학과
저자: 최두진, 연세대학교 세라믹공학과
저자: 고대홍, 연세대학교 세라믹공학과
저자: 박종만, 연세대학교 세라믹공학과
저자: 김석, 연세대학교 세라믹공학과
저자: 최두진, 연세대학교 세라믹공학과
저자: 고대홍, 연세대학교 세라믹공학과
출처
국립중앙도서관 바로가기
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001KMO201509136
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
