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CMP 웨이퍼 연마
표제/저자사항
CMP 웨이퍼 연마 / 저자: 수리야데바라 바부 ; 역자: 장인배
발행사항
서울 : 씨아이알, 2021
형태사항
xxv, 599 p. : 삽화, 도표 ; 26 cm
주기사항
원저자명: Suryadevara Babu
CMP는 "Chemical Mechanical Planarization"의 약어임
원표제: Advances in chemical mechanical planarization(CMP)
참고문헌과 색인 수록
영어 원작을 한국어로 번역
CMP는 "Chemical Mechanical Planarization"의 약어임
원표제: Advances in chemical mechanical planarization(CMP)
참고문헌과 색인 수록
영어 원작을 한국어로 번역
표준번호/부호
ISBN 9791156109471 93560: \38000
분류기호
한국십진분류법-> 569.4듀이십진분류법-> 621.38152
주제명
반도체[半導體] 웨이퍼(반도체)[wafer] 연마(기계)[硏磨]
출처
국립중앙도서관 바로가기
MARC 보기
001KMO201509136
00520150303111639
007ta
008150107s2001 gak 100 kor
0490 ▼lEM6076783▼lEM6076784▼c2▼fSY
05201▼a470▼b15-3
056 ▼a470▼26
08201▼a570▼223
24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
