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표면처리에 따른 인쇄회로기판의 열압착 접합 특성 평가: : . = Effect of surface treatment on thermo-compression bonding properties of electrodes between printed circuit boards: .

표제/저자사항 표면처리에 따른 인쇄회로기판의 열압착 접합 특성 평가: : . = Effect of surface treatment on thermo-compression bonding properties of electrodes between printed circuit boards: . / Lee Jong Gun Lee Jong Bum Choi Jung Hyun Jung Seong Boo

발행사항 대전 : 대한용접·접합학회, 2010

형태사항 PDF1 p.

주기사항 수록자료: 2010년도 춘계 학술발표대회 발표초록 제53권 (201005--), p. 1-1

표준번호/부호
UCI G701:C-00053195846

분류기호 한국십진분류법-> 581.505

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