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LED용 사파이어 웨이퍼 코어링 장비의 가공특성에 관한 연구 = A study on machining performance of LED-sapphire wafer coring equipment
표제/저자사항
LED용 사파이어 웨이퍼 코어링 장비의 가공특성에 관한 연구 = A study on machining performance of LED-sapphire wafer coring equipment / J. H. Cho S. M. Lee T. S. Kim J. C. Lee S. W. Cho W. K. Choi
발행사항
부산 : 한국기계가공학회, 2013
형태사항
주기사항
간행빈도: 기타 간행빈도
수록자료: 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 2013년 추계 (2013----), p. 83-83
수록자료: 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 2013년 추계 (2013----), p. 83-83
표준번호/부호
UCI G701:C-00068111011
분류기호
한국십진분류법-> 581.3505
출처
국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
