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Sn58bi solder interconnection for low-temperature flex-on-flex bonding
표제/저자사항
Sn58bi solder interconnection for low-temperature flex-on-flex bonding / 이학선 최광성 엄용성 배현철 Lee, Jin ho
발행사항
한국전자통신연구원, 2016
형태사항
주기사항
한국연구재단 제공 KCI 등재(후보)학술지임
수록자료: ETRI Journal Vol.38 no.6 p. 1163-1171 ISSN 1225-6463
수록자료: ETRI Journal Vol.38 no.6 p. 1163-1171 ISSN 1225-6463
표준번호/부호
DOI 10.4218/etrij.16.0115.0945
출처
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담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
