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Nano-scale Cu direct bonding technology using ultra-high density, fine size Cu Nano-Pillar (CNP) for exascale 2.5D/3D integrated system
표제/저자사항
Nano-scale Cu direct bonding technology using ultra-high density, fine size Cu Nano-Pillar (CNP) for exascale 2.5D/3D integrated system / Kang-Wook Lee
발행사항
서울 : 한국마이크로전자및패키징학회, 2016
형태사항
주기사항
간행빈도: 간행빈도 불명
한국연구재단 제공 KCI 등재(후보)학술지임
수록자료: 마이크로전자 및 패키징학회지 제23권 제4호 p. 69-77 ISSN 1226-9360
한국연구재단 제공 KCI 등재(후보)학술지임
수록자료: 마이크로전자 및 패키징학회지 제23권 제4호 p. 69-77 ISSN 1226-9360
분류기호
한국십진분류법-> 569.27405
주제명
마이크로 일렉트로닉스[microeletronics]
출처
국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
