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인쇄회로기판(PCB) 표면처리를 위한 무전해 CoP 도금액 개발 = Development of electroless CoP plating solution for PCB surface finishing
표제/저자사항 인쇄회로기판(PCB) 표면처리를 위한 무전해 CoP 도금액 개발 = Development of electroless CoP plating solution for PCB surface finishing / 이홍기 [1959-] 전준미 구석본 [1971-] 손양수
발행사항 서울 : 한국표면공학회, 2013
형태사항 PDFp. 132[1 p.]
주기사항 서지: 참고문헌 수록
수록자료: 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2013년 춘계 p. 132
출처 국립중앙도서관 바로가기
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담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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