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유도 결합 플라즈마를 이용한 스퍼터-승화 증착 시스템의 공정 분석 = Process analysis sublimation deposition apparatus - sputtering using inductively coupled plasma
표제/저자사항 유도 결합 플라즈마를 이용한 스퍼터-승화 증착 시스템의 공정 분석 = Process analysis sublimation deposition apparatus - sputtering using inductively coupled plasma / 유영군 최지성 주정훈 [1962-]
발행사항 서울 : 한국표면공학회, 2013
형태사항 PDFp. 171-172
주기사항 서지: 참고문헌 수록
수록자료: 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2013년 춘계 p. 171-172
출처 국립중앙도서관 바로가기
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담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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