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300 mm 웨이퍼의 전영역 TTV 측정 정밀도 향상을 위한 모듈 설계 = Design for enhanced precision in 300 mm wafer full-field TTV measurement
표제/저자사항
300 mm 웨이퍼의 전영역 TTV 측정 정밀도 향상을 위한 모듈 설계 = Design for enhanced precision in 300 mm wafer full-field TTV measurement / 정안목 이학준 [1987-]
발행사항
서울 : The Korean Microelectronics and Packaging Society, 2023
형태사항
주기사항
서지: 참고문헌 수록
언어: 영어 요약 있음
수록자료: 마이크로전자 및 패키징학회지 제30권 제3호(2023년) p. 88-93 eISSN 2287-7525
언어: 영어 요약 있음
수록자료: 마이크로전자 및 패키징학회지 제30권 제3호(2023년) p. 88-93 eISSN 2287-7525
표준번호/부호
DOI https://doi.org/10.6117/kmeps.2023.30.3.088
주제명
웨이퍼[wafer] 정밀도[精密度]
출처
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담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
