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양면 천공 실리콘 광플랫폼을 사용한 12 X (5~10) Gbps 광연결 모듈 개발 = Development of 12 x (5~10) Gbps optical interconnect modules based on double side perforated silicon optical platfor

표제/저자사항 양면 천공 실리콘 광플랫폼을 사용한 12 X (5~10) Gbps 광연결 모듈 개발 = Development of 12 x (5~10) Gbps optical interconnect modules based on double side perforated silicon optical platfor / 광주과학기술원 주관연구기관명이용탁 주관연구책임자박광욱 연구원여찬일 연구원강은규 연구원차성현 연구원이용환 연구원김준범 연구원권은희 연구원배성현 연구원Southeast University 협동연구기관명Wang Zhigong 협동연구책임자

발행사항 [과천] : 국가과학기술위원회, 2014

형태사항 PDFv, 31 p.

총서사항 (한-중과학기술협력센터)(과제번호 ; 2011-0017330)

주기사항 서지: 참고문헌: p. 31
언어: 영어 요약 있음
국가연구개발 보고서원문 성과물 전담기관인 한국과학기술정보연구원에서 가공·서비스 하는 연구보고서는 동의 없이 상업적 및 기타 영리목적으로 사용할 수 없습니다.
다른 형태자료: 상세보기

표준번호/부호 COI KISTI2.1015/RPT.TRKO201800001786

분류기호 한국십진분류법-> 567

주제명 통신 공학[通信工學]

출처 국립중앙도서관 바로가기

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