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딥러닝 기반 차세대 반도체 후공정 비전 검사 시스템 개발 = Developmentof of vision inspection system based on deep learning method for semiconductor post-processing equipments
표제/저자사항
딥러닝 기반 차세대 반도체 후공정 비전 검사 시스템 개발 = Developmentof of vision inspection system based on deep learning method for semiconductor post-processing equipments / 제너셈 주관연구기관한국전자통신연구원 참여연구기관한기현 [1985-] 총괄책임자조윤기 참여연구원고재관 참여연구원김민석 참여연구원한경수 참여책임자오천인 [1982-] 참여연구원김우진 참여연구원
발행사항
세종 : 과학기술정보통신부, 2018
형태사항
총서사항
(ICT유망기술개발지원사업(ICT R&D 바우처 지원))
주기사항
국가연구개발 보고서원문 성과물 전담기관인 한국과학기술정보연구원에서 가공·서비스 하는 연구보고서는 동의 없이 상업적 및 기타 영리목적으로 사용할 수 없습니다.
표준번호/부호
COI KISTI2.1015/RPT.TRKO201800042083
분류기호
한국십진분류법-> 325.607
주제명
딥 러닝[deep learning] 반도체[半導體]
출처
국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
