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연성인쇄회로기판(FPCB)대체 금속미세회로(MMP)양산화기술: 2019년 주요사업 보고서. 2/3 = Fabrication of flexible printed circuit board (FPCB) using metal-micro-pattern (MMP) technique

표제/저자사항 연성인쇄회로기판(FPCB)대체 금속미세회로(MMP)양산화기술: 2019년 주요사업 보고서. 2/3 = Fabrication of flexible printed circuit board (FPCB) using metal-micro-pattern (MMP) technique / 한국기계연구원.재료연구소 [] 주관연구기관김만 [1959-] 주관연구책임자이상열 연구원최승회 [1986-] 연구원한명진 연구원

발행사항 [세종] : 국가과학기술연구회, 2020

형태사항 PDFvii, 37 p.

주기사항 부분표제: 연성인쇄회로기판 대체 금속미세회로 양산화기술
서지: 참고문헌: p. 36
언어: 영어 요약 있음

분류기호 한국십진분류법-> 569.31

주제명 인쇄 회로 기판[印刷回路基板]

출처 국립중앙도서관 바로가기

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