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학위논문
A study on the through-si-via TSV interconnection by electrodeposition = 습식 전해 증착을 통한 관통-실리콘-비아TSV 배선공정 연구
표제/저자사항
A study on the through-si-via TSV interconnection by electrodeposition = 습식 전해 증착을 통한 관통-실리콘-비아TSV 배선공정 연구 / Sanghyun Jin
발행사항
Seoul : Hanyang University, 2017
형태사항
xiii, 123 leaves : illustrations (some color) ; 26 cm
주기사항
Adviser: Bongyoung Yoo
Thesis(Ph.D.) -- Graduate School of Hanyang University, Department of Materials Engineering, 2017
Bibliography: leaves 115-120
전자자료: http://www.riss.kr/link?id=T14385037
In English; summary in Korean
Thesis(Ph.D.) -- Graduate School of Hanyang University, Department of Materials Engineering, 2017
Bibliography: leaves 115-120
전자자료: http://www.riss.kr/link?id=T14385037
In English; summary in Korean
분류기호
한국십진분류법-> 530.4듀이십진분류법-> 620.11
출처
국립중앙도서관 바로가기
MARC 보기
001KMO201509136
00520150303111639
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008150107s2001 gak 100 kor
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
