학위논문
300 mm wafer 용 ICP dry etcher의 진공 부품(TMP, RGA) 손상 원인 분석
표제/저자사항 300 mm wafer 용 ICP dry etcher의 진공 부품(TMP, RGA) 손상 원인 분석 / 鄭鎭用
발행사항 군산 : 群山大學校, 2018
형태사항 v, 53장 : 삽화, 도표 ; 26 cm
주기사항 TMP는 "Turbo Molecular Pump", RGA는 "Residual Gas Analyzer"의 약어임
지도교수: 朱廷焄, 崔鎔燮
학위논문(석사) -- 群山大學校 大學院, 플라즈마융합공학과, 2018
참고문헌: 장 49-50
전자자료: http://www.riss.kr/link?id=T14793192
영어 요약 있음
분류기호 한국십진분류법-> 560듀이십진분류법-> 621.044
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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