학위논문
저온소성 기판의 소결특성 및 Cu와의 동시소성을 통한 접합거동 고찰 = (A)study on the sintering mechanism of low-firing substrate and bonding behavior of co-firing with Cu
표제/저자사항 저온소성 기판의 소결특성 및 Cu와의 동시소성을 통한 접합거동 고찰 = (A)study on the sintering mechanism of low-firing substrate and bonding behavior of co-firing with Cu / 이상진
발행사항 서울: 연세대학교, 1994
형태사항 ix,110장: 삽도,사진; 26cm
주기사항 학위논문(박사) -- 연세대학교 대학원: 세라믹공학과, 1994
분류기호 한국십진분류법-> 576.42듀이십진분류법-> 666.3
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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