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학위논문
Empirical modeling of wafer-scale removal profile using spatial parameter in copper CMP = 구리 CMP에서 공간 변수를 이용한 연마 프로파일의 실험적 모델링
표제/저자사항
Empirical modeling of wafer-scale removal profile using spatial parameter in copper CMP = 구리 CMP에서 공간 변수를 이용한 연마 프로파일의 실험적 모델링 / 이현섭
발행사항
부산 : 부산대학교, 2010
형태사항
xiii, 153 p. : ill., charts ; 26 cm
주기사항
Thesis(Ph.D.) -- 부산대학교 대학원, 기계공학부 정밀가공시스템전공, 2010.
Bibliography: p. 136-149.
In English; summary in Korean.
Bibliography: p. 136-149.
In English; summary in Korean.
분류기호
한국십진분류법-> 552.2듀이십진분류법-> 621.92
출처
국립중앙도서관 바로가기
MARC 보기
001KMO201509136
00520150303111639
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
