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무가압침투법에 의한 전자패키징 재료용 Al / Si
무가압침투법에 의한 전자패키징 재료용 Al / Si$$C_p$$< / TEX> 복합재료의 제조 = Manufacturing of Al / Si$$C_p$$< / TEX> composites for electronic packaging materials by pressureless infiltration
표제/저자사항
무가압침투법에 의한 전자패키징 재료용 Al / Si$$C_p$$< / TEX> 복합재료의 제조 = Manufacturing of Al / Si$$C_p$$< / TEX> composites for electronic packaging materials by pressureless infiltration / 최일동, 김성준, 박익민
형태사항
p. 61-68: 삽도; 26 cm
주기사항
수록자료: 주조. 한국주조공학회. 16卷 1號(1996년 2월), p. 61-68 16:1<61 상세보기 ISSN 1017-4516
저자: 최일동, 한국해양대학교 재료공학과
저자: 김성준, 한국기계연구원
저자: 박익민, 부산대학교 금속공학과
저자: 최일동, 한국해양대학교 재료공학과
저자: 김성준, 한국기계연구원
저자: 박익민, 부산대학교 금속공학과
출처
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MARC 보기
001KMO201509136
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
