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Cu에 대한 Sn-3.5Ag계 땜납의 젖음성 및 계면반응 = (The)wettability and interfacial reaction between Cu and Sn-3.5Ag system solder
표제/저자사항
Cu에 대한 Sn-3.5Ag계 땜납의 젖음성 및 계면반응 = (The)wettability and interfacial reaction between Cu and Sn-3.5Ag system solder / 백대화, 이경구, 박효병, 정명준, 이도재
형태사항
p. 236-242: 삽도; 26 cm
주기사항
수록자료: 주조. 한국주조공학회. 19卷 3號(1999년 6월), p. 236-242 19:3<236 상세보기 ISSN 1017-4516
저자: 백대화, 전남대학교 공과대학 금속공학과
저자: 이경구, 한려대학교 제철금속학과
저자: 박효병, 광주보건대학 치기공과
저자: 정명준, 전남대학교 공과대학 금속공학과
저자: 이도재, 전남대학교 공과대학 금속공학과
저자: 백대화, 전남대학교 공과대학 금속공학과
저자: 이경구, 한려대학교 제철금속학과
저자: 박효병, 광주보건대학 치기공과
저자: 정명준, 전남대학교 공과대학 금속공학과
저자: 이도재, 전남대학교 공과대학 금속공학과
출처
국립중앙도서관 바로가기
MARC 보기
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
