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플립칩용 웨이퍼레벨 fine pitch 솔더범프 형성 = Fabrication of wafer level fine pitch solder bump for flip chip application
표제/저자사항
플립칩용 웨이퍼레벨 fine pitch 솔더범프 형성 = Fabrication of wafer level fine pitch solder bump for flip chip application / 주철원, 김성진, 백규하, 이희태, 한병성, 박성수, 강영일
형태사항
p. 874-878: 삽도; 26 cm
주기사항
수록자료: 전기전자재료학회논문지. 한국전기전자재료학회. Vol.14 no.11(2001년 11월), p. 874-878 14:11<874 상세보기 ISSN 1226-7945
저자: 주철원, 한국전자통신연구원 E-MAIL: cwju@etri.re.kr
저자: 김성진, 한국전자통신연구원
저자: 백규하, 한국전자통신연구원
저자: 이희태, 한국전자통신연구원
저자: 한병성, 전북대학교 전기공학과 교수
저자: 박성수, 한국전자통신연구원
저자: 강영일, 한국전자통신연구원
저자: 주철원, 한국전자통신연구원 E-MAIL: cwju@etri.re.kr
저자: 김성진, 한국전자통신연구원
저자: 백규하, 한국전자통신연구원
저자: 이희태, 한국전자통신연구원
저자: 한병성, 전북대학교 전기공학과 교수
저자: 박성수, 한국전자통신연구원
저자: 강영일, 한국전자통신연구원
출처
국립중앙도서관 바로가기
MARC 보기
001KMO201509136
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008150107s2001 gak 100 kor
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
