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선형가열기를 이용한 Si∥SiO₂ / Si₃N₄∥Si 이종기판쌍의 직접접합 = Direct bonding of Si∥SiO₂ / Si₃N₄∥Si wafer pairs with a fast linear annealing
표제/저자사항 선형가열기를 이용한 Si∥SiO₂ / Si₃N₄∥Si 이종기판쌍의 직접접합 = Direct bonding of Si∥SiO₂ / Si₃N₄∥Si wafer pairs with a fast linear annealing / 이상현, 이상돈, 송오성
형태사항 p. 301-307: 삽도; 26 cm
주기사항 수록자료: 전기전자재료학회논문지. 한국전기전자재료학회. Vol.15 no.4(2002년 4월), p. 301-307 15:4<301 상세보기 ISSN 1226-7945
저자: 이상현, 서울시립대학교 신소재공학과 E-MAIL: shmaker@sidae.uos.ac.kr
저자: 이상돈, 서울시립대학교 신소재공학과
저자: 송오성, 서울시립대학교 신소재공학과
출처 국립중앙도서관 바로가기
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
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710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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