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유리 / 실리콘 기판 직접 접합에서의 세정과 열처리 효과 = Effects of wafer cleaning and heat treatment in glass / silicon wafer direct bonding
표제/저자사항 유리 / 실리콘 기판 직접 접합에서의 세정과 열처리 효과 = Effects of wafer cleaning and heat treatment in glass / silicon wafer direct bonding / 민홍석, 주영창, 송오성
형태사항 p. 479-485: 삽도; 26 cm
주기사항 수록자료: 전기전자재료학회논문지. 한국전기전자재료학회. Vol.15 no.6(2002년 6월), p. 479-485 15:6<479 상세보기 ISSN 1226-7945
저자: 민홍석, 서울대학교 재료공학부 E-MAIL: ycjoo@plaza.snu.ac.kr
저자: 주영창, 서울대학교 재료공학부
저자: 송오성, 서울시립대학교 재료공학과
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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