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다공질 실리콘 식각법을 이용한 실리콘 미세가공기술 = Silicon micromachining technique using porous silicon etching method
표제/저자사항
다공질 실리콘 식각법을 이용한 실리콘 미세가공기술 = Silicon micromachining technique using porous silicon etching method / 曺贊燮, 沈俊煥, 李鍾玄
형태사항
p. 116-123: 삽도; 26 cm
주기사항
수록자료: 電子工學會論文誌. A. 大韓電子工學會. 31卷 11號(1994년 11월), p. 116-123 31:11<116 상세보기 ISSN 1016-135X
저자: 조찬섭, 경북대학교 전자공학과
저자: 심준환, 경북대학교 전자공학과
저자: 이종현, 경북대학교 전자공학과
저자: 조찬섭, 경북대학교 전자공학과
저자: 심준환, 경북대학교 전자공학과
저자: 이종현, 경북대학교 전자공학과
출처
국립중앙도서관 바로가기
MARC 보기
001KMO201509136
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
