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실장된 반도체 레이저의 본딩와이어를 고려한 광대역 변조 특성 해석 = Wideband modulation analysis of a packaged semiconductor laser in consideration of the bonding wire effect
표제/저자사항 실장된 반도체 레이저의 본딩와이어를 고려한 광대역 변조 특성 해석 = Wideband modulation analysis of a packaged semiconductor laser in consideration of the bonding wire effect / 尹尙基, 韓英洙, 金相培, 李海英
형태사항 p. 148-162: 삽도; 26 cm
주기사항 수록자료: 電子工學會論文誌. A. 大韓電子工學會. 33卷 2號(1996년 2월), p. 148-162 33:2<148 상세보기 ISSN 1016-135X
저자: 윤상기, 학생회원, 아주대학교 전기전자공학부
저자: 한영수, 정회원, 국제상사 전자상업본부
저자: 김상배, 정회원, 아주대학교 전기전자공학부
저자: 이해영, 정회원, 아주대학교 전기전자공학부
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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