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마이크로 솔더 범프의 전단강도와 시효 특성 = Aging characteristic of shear strength in mocro solder bump
표제/저자사항 마이크로 솔더 범프의 전단강도와 시효 특성 = Aging characteristic of shear strength in mocro solder bump / 김경섭, 유정희, 선용빈
형태사항 p. 72-77: 삽도; 30 cm
주기사항 수록자료: 大韓熔接學會誌. 대한용접학회. 20卷 5號(2002년 10월), p. 72-77 20:5<72 상세보기 ISSN 1225-6153
저자: 김경섭, 여주대학 전자학과
저자: 유정희, 한국전자통신연구원
저자: 선용빈, 경기대학교 산업정보대학원
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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