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열처리에 따른 CVD Cu 박막의 미세구조 및 전기 비저항의 변화 = (The)effects of the annealing on the microstructure and the electrical resistivity of the CVD copper films
표제/저자사항 열처리에 따른 CVD Cu 박막의 미세구조 및 전기 비저항의 변화 = (The)effects of the annealing on the microstructure and the electrical resistivity of the CVD copper films / 이원준, 민재식, 라사균, 이영종, 김우식, 김동원, 박종욱
형태사항 p. 164-171: 삽도; 26 cm
주기사항 수록자료: 韓國眞空學會誌. 韓國眞空學會. 4권 2호(1995년 6월), p. 164-171 4:2<164 상세보기 ISSN 1225-8822
저자: 이원준, 한국과학기술원 재료공학과
저자: 민재식, 한국과학기술원 재료공학과
저자: 라사균, 한국과학기술원 재료공학과
저자: 이영종, LG반도체 ULSI연구소
저자: 김우식, LG반도체 ULSI연구소
저자: 김동원, 경기대학교 재료공학과
저자: 박종욱, 한국과학기술원 재료공학과
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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