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이온화클러스터빔 증착법에 의한 구리 박막의 반도체 접촉구 메움 향상에 관한 연구 = Improvement of semiconductor contact hole filling of Copper by ionized cluster beam deposition technique
표제/저자사항
이온화클러스터빔 증착법에 의한 구리 박막의 반도체 접촉구 메움 향상에 관한 연구 = Improvement of semiconductor contact hole filling of Copper by ionized cluster beam deposition technique / 백민, 손기황, 김도진
형태사항
p. 118-126: 삽도; 26 cm
주기사항
수록자료: 韓國眞空學會誌. 韓國眞空學會. 7권 2호(1998년 5월), p. 118-126 7:2<118 상세보기 ISSN 1225-8822
저자: 백민, 충남대학교 재료공학과
저자: 손기황, 충남대학교 재료공학과
저자: 김도진, 충남대학교 재료공학과
저자: 백민, 충남대학교 재료공학과
저자: 손기황, 충남대학교 재료공학과
저자: 김도진, 충남대학교 재료공학과
출처
국립중앙도서관 바로가기
MARC 보기
001KMO201509136
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
