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Cu 배선에 Al층간 물질 첨가에 의한 EM특성 개선 = Improvement of electromigration characteristics in using Ai interlayer
표제/저자사항
Cu 배선에 Al층간 물질 첨가에 의한 EM특성 개선 = Improvement of electromigration characteristics in using Ai interlayer / 이정환, 박병남, 최시영
형태사항
p. 403-410: 삽도; 26 cm
주기사항
수록자료: 韓國眞空學會誌. 韓國眞空學會. 10권 4호(2001년 12월), p. 403-410 10:4<403 상세보기 ISSN 1225-8822
저자: 이정환, 경북대학교 전자 ·전기·컴퓨터 공학부
저자: 박병남, 경북대학교 전자 ·전기·컴퓨터 공학부
저자: 최시영, 경북대학교 전자 ·전기·컴퓨터 공학부 E-MAIL: sychoi@ee.knu.ac.kr
저자: 이정환, 경북대학교 전자 ·전기·컴퓨터 공학부
저자: 박병남, 경북대학교 전자 ·전기·컴퓨터 공학부
저자: 최시영, 경북대학교 전자 ·전기·컴퓨터 공학부 E-MAIL: sychoi@ee.knu.ac.kr
출처
국립중앙도서관 바로가기
MARC 보기
001KMO201509136
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
