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실리콘 기판과 ITO가 코팅된 #7059 유리 기판간의 정전 열 접합 = Electrostatic bonding between Si and ITO-coated #7059 glass substrates
표제/저자사항 실리콘 기판과 ITO가 코팅된 #7059 유리 기판간의 정전 열 접합 = Electrostatic bonding between Si and ITO-coated #7059 glass substrates / 주병권, 정회환, 김영조, 한정인, 조경익, 오명환
형태사항 p. 211-217; 26 cm
주기사항 수록자료: 센서학회지. 한국센서학회. 7권 3호(1998년 5월), p. 211-217 7:3<211 상세보기 ISSN 1225-5475
저자: 주병권, KIST 정보·재료소자연구센터
저자: 정회환, 특허청 반도체 심사 1과
저자: 김영조, 충남산업대학교 전자공학과
저자: 한정인, KEIT 부품연구 1팀
저자: 조경익, ETRI 기능부품연구실
저자: 오명환, KIST 정보·재료소자연구센터
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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