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적외선 센서 / ROIC 접합을 위한 자동 평행 배열 방식의 플립 칩 본더 = Flip chip bonder for automactic parallel aligning of IR sensors and read out integrated circuits
표제/저자사항 적외선 센서 / ROIC 접합을 위한 자동 평행 배열 방식의 플립 칩 본더 = Flip chip bonder for automactic parallel aligning of IR sensors and read out integrated circuits / 서상희, 김진상, 안세영
형태사항 p. 337-342; 26 cm
주기사항 수록자료: 센서학회지. 한국센서학회. 10권 5호(2001년 9월), p. 337-342 10:5<337 상세보기 ISSN 1225-5475
저자: 서상희, 한국과학기술연구원 정보 재료·소자 연구센터
저자: 김진상, 한국과학기술연구원 정보 재료·소자 연구센터
저자: 안세영, 고려대학교 물리학과
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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