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3-D 칩만곡 과정의 굽힘응력에 관한 연구 = (A)study on the bending stress for the 3-D chip curl process
표제/저자사항 3-D 칩만곡 과정의 굽힘응력에 관한 연구 = (A)study on the bending stress for the 3-D chip curl process / 김동현, 김경우, 김우순, 윤주식
형태사항 p. 109-125: 삽도; 27 cm
주기사항 수록자료: 論文輯-圓光大學敎 大學院. 圓光大學校 大學院. 26집(2001년 2월), p. 109-125 26<109 상세보기
저자: 김동현, 원광대학교 기계공학부 교수
저자: 김경우, 원광대학교 기계공학과 대학원 박사과정
저자: 김우순, 원광대학교 기계공학과 대학원 박사과정
저자: 윤주식, 원광대학교 기계공학과 대학원 석사과정
출처 국립중앙도서관 바로가기
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001KMO201509136
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08201▼a570▼223
24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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