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IC 배선재료로서 무전해 도금된 CU박막층의 열적 안정성 연구 = Thermal stability of the electroless-deposited CU thin layer for the IC interconnect application
표제/저자사항
IC 배선재료로서 무전해 도금된 CU박막층의 열적 안정성 연구 = Thermal stability of the electroless-deposited CU thin layer for the IC interconnect application / 이은주, 김정식
형태사항
p. 111-118: 삽도; 26 cm
주기사항
수록자료: 마이크로전자 및 패키징학회지. 한국마이크로전자 및 패키징학회. 5권 1호(1998년 6월), p. 111-118 5:1<111 상세보기 ISSN 1226-9360
저자: 이은주, 서울시립대학교 재료공학과
저자: 김정식, 서울시립대학교 재료공학과
저자: 이은주, 서울시립대학교 재료공학과
저자: 김정식, 서울시립대학교 재료공학과
출처
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001KMO201509136
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
