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감광성 BCB를 사용한 MCM-D 기판에서 C₂$$F_6$$< / TEX> 플라즈마 cleaning이 비아형성에 미치는 영향 = (The)effects of C₂$$F_6$$< / TEX> plasma cleaning on via formation in MCM-D substrate using photosensitive BCB
표제/저자사항 감광성 BCB를 사용한 MCM-D 기판에서 C₂$$F_6$$< / TEX> 플라즈마 cleaning이 비아형성에 미치는 영향 = (The)effects of C₂$$F_6$$< / TEX> plasma cleaning on via formation in MCM-D substrate using photosensitive BCB / 주철원, 이영민, 이상복, 박성수, 송민규
형태사항 p. 7-12: 삽도; 26 cm
주기사항 수록자료: 마이크로전자 및 패키징학회지. 한국마이크로전자 및 패키징학회. 5권 2호(1998년 12월), p. 7-12 5:2<7 상세보기 ISSN 1226-9360
저자: 주철원, 한국전자통신연구원 회로소자기술연구소
저자: 이영민, 한국전자통신연구원 회로소자기술연구소
저자: 이상복, 한국전자통신연구원 회로소자기술연구소
저자: 박성수, 한국전자통신연구원 회로소자기술연구소
저자: 송민규, 한국전자통신연구원 회로소자기술연구소
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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