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통신시스템의 고발열 부품 냉각용 써모사이폰 개발 = Development of thermosyphon for cooling of high power electronic component in telecommunication system
표제/저자사항 통신시스템의 고발열 부품 냉각용 써모사이폰 개발 = Development of thermosyphon for cooling of high power electronic component in telecommunication system / 김광수, 한재섭, 최춘기, 박중무
형태사항 p. 27-36: 삽도; 26 cm
주기사항 수록자료: 마이크로전자 및 패키징학회지. 한국마이크로전자 및 패키징학회. 5권 2호(1998년 12월), p. 27-36 5:2<27 상세보기 ISSN 1226-9360
저자: 김광수, 한국전자통신연구원 실장기술팀
저자: 한재섭, 한국전자통신연구원 실장기술팀
저자: 최춘기, 한국전자통신연구원 실장기술팀
저자: 박중무, 한국전자통신연구원 실장기술팀
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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