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표제/저자사항 집적회로용 무전해도금 Cu배선재료의 열적 특성에 관한 연구 = Study on the thermal properties of the electroless copper interconnect in integrated circuits / 김정식, 이은주

형태사항 p. 31-37: 삽도; 26 cm

주기사항 수록자료: 마이크로전자 및 패키징학회지. 한국마이크로전자 및 패키징학회. 6권 1호(1999년 4월), p. 31-37 6:1<31 상세보기 ISSN 1226-9360
저자: 김정식, 서울시립대학교 재료공학과
저자: 이은주, 서울시립대학교 재료공학과

출처 국립중앙도서관 바로가기

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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관

260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001

300 ▼a81 p. ;▼c30 cm

500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관

504 ▼a참고문헌 수록

650 8▼a생명 과학[生命科學]

650 8▼a생명론[生命論]

710 ▼a토지문화재단

710 ▼a한국생명윤리학회

710 ▼a토지문화관

9501 ▼a가격불명

담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)