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유한요소법에 의한 대전력 IGBT 모듈의 열ㆍ응력해석 = Thermal and stress analysis of power IGBT module package by finite element method
표제/저자사항 유한요소법에 의한 대전력 IGBT 모듈의 열ㆍ응력해석 = Thermal and stress analysis of power IGBT module package by finite element method / 김남균, 최영택, 김상철, 박종문, 김은동
형태사항 p. 23-33: 삽도; 26 cm
주기사항 수록자료: 마이크로전자 및 패키징학회지. 한국마이크로전자 및 패키징학회. 6권 4호(1999년 12월), p. 23-33 6:4<23 상세보기 ISSN 1226-9360
저자: 김남균, 한국전기연구소 전력반도체연구그룹
저자: 최영택, 한국전기연구소 전력반도체연구그룹
저자: 김상철, 한국전기연구소 전력반도체연구그룹
저자: 박종문, 한국전기연구소 전력반도체연구그룹
저자: 김은동, 한국전기연구소 전력반도체연구그룹
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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