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MCM-C(Multi-Chip-Module)용 내장형 캐패시터의 구조적 특성에 관한 연구 = Study on the structure of buried type capacitor for MCM(Multi-Chip-Module)
표제/저자사항 MCM-C(Multi-Chip-Module)용 내장형 캐패시터의 구조적 특성에 관한 연구 = Study on the structure of buried type capacitor for MCM(Multi-Chip-Module) / 유찬세, 이우성, 조현민, 임욱, 곽승범, 강남기, 박종철
형태사항 p. 49-53: 삽도; 26 cm
주기사항 수록자료: 마이크로전자 및 패키징학회지. 한국마이크로전자 및 패키징학회. 6권 4호(1999년 12월), p. 49-53 6:4<49 상세보기 ISSN 1226-9360
저자: 유찬세, 전자부품연구원 E-MAIL: ychs@nuri.keti.re.kr
저자: 이우성, 전자부품연구원
저자: 조현민, 전자부품연구원
저자: 임욱, 전자부품연구원
저자: 곽승범, 전자부품연구원
저자: 강남기, 전자부품연구원
저자: 박종철, 전자부품연구원
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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