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진공증착 중합법에 의해 제조된 폴리이미드 박막의 내열 및 전기적 특성 = Heat-resistant and electrical properties of polyimide thin film by vapor deposition polymerization method
표제/저자사항 진공증착 중합법에 의해 제조된 폴리이미드 박막의 내열 및 전기적 특성 = Heat-resistant and electrical properties of polyimide thin film by vapor deposition polymerization method / 이붕주, 김형권, 김영봉, 박광현, 이덕출
형태사항 p. 682-688: 삽도; 26 cm
주기사항 수록자료: 폴리머. 한국고분자학회. 21권 4호(1997년 7월), p. 682-688 21:4<682 상세보기 ISSN 0379-153X
저자: 이붕주, 인하대학교 공과대학 전자·전기·컴퓨터공학부
저자: 김형권, 나고야대학교 전기공학과
저자: 김영봉, 인하공업전문대학 전기과
저자: 박광현, 제일엔지니어링
저자: 이덕출, 인하대학교 공과대학 전자·전기·컴퓨터공학부
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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