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표제/저자사항 전자패키징용 금속복합재료의 개발현황 및 전망 / 이효수, 홍순형

형태사항 p. 18-27: 삽도; 26 cm

주기사항 수록자료: 재료마당. 대한금속·재료학회. Vol.14, no.8(2001년 12월), p. 18-27 14:8<18 상세보기 ISSN 1225-1550
저자: 이효수, 한국과학기술원 재료공학과
저자: 홍순형, 한국과학기술원 재료공학과

출처 국립중앙도서관 바로가기

001KMO201509136

00520150303111639

007ta

008150107s2001 gak 100 kor

0490 ▼lEM6076783▼lEM6076784▼c2▼fSY

05201▼a470▼b15-3

056 ▼a470▼26

08201▼a570▼223

24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관

260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001

300 ▼a81 p. ;▼c30 cm

500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관

504 ▼a참고문헌 수록

650 8▼a생명 과학[生命科學]

650 8▼a생명론[生命論]

710 ▼a토지문화재단

710 ▼a한국생명윤리학회

710 ▼a토지문화관

9501 ▼a가격불명

담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)